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电路板综合故障诊断分析

作者:  2018-10-15 点击:321

电路板综合故障诊断分析系统,是一个独特的多功能且易于使用的独立电路板测试系统,提供了全面的检测功能,几乎涵盖了所有类型的电路板的检测能力。无论在电路板产品的设计验证、生产测试、质量追溯、半导体器件测试、生产或是一般维修保养,以及不管你的电路板是模拟还是数字的电路板, 或者是混合型的电路板, 本系统都会是最终极的诊断工具。

伴随着电子业界近年来的飞速发展,无论是在设计、生产、试验、分析或维修都向电子工程师提出了各项挑战,电路板的集成度越来越高,结构越来越复杂,因此配套的测试手段能够满足你的需求以及有效的控制研发和维修成本等等问题都随着技术的改革爆发出来。尤其是国防军工领域越法凸显测试的重要性。

尽管目前的电子技术日新月异,但其故障情态的基本性质仍是相同的。故障的集成电路(ICs) 它会无法正常动作的,故障的二极管会呈现开路或短路的状态,故障的电容器有时会呈现短路的故障现象。现今会造成电路板上焊桥的情况跟10年前的是相同的情形。但今天我们必须快速的找到这些故障点,如何高效的找到问题并解决的重心并不在于能不能修复电路板,而是在于需要花费多少的时间以及人力来修复一片电路板,以及如何能快速的归零处理。

-         国内现状描述:

1、  生产/维修人员排故能力差。故障模块按正常流程来说首先是生产部门来定位,然后会同设计人员找到问题所在,然后转维修人员处理。但实际情况是几乎所有的问题都是设计人员来搞定,排故基本都采用的是拆换的方式,对于高集成度的电路板来说,排故的效率非常低,相应的测试工具基本就是一块万用表。试想如果拥有电路板故障诊断分析系统的话,产线的工人首先就可以快速的定位大部分问题所在,整个效率提高不可同日而语,将设计人员的精力解放到去优化设计上而不是去做机械式的排故工作。

2、  故障归零问题。拆换式的排故问题所遗留的问题,最终无法定位是器件本身的缺陷还是焊接工艺的问题,本身军品的焊接有次数限制的,总不至于拿电路板去做试验板吧。

3、  正当维权问题。当出现偶发故障时,通过设计人员的仔细分析是某一个器件有问题时,一般是找厂家分析,厂家针对同一批次的料号进行性能测试,几乎是查不到任何问题的,除非是重大缺陷,但是在特殊应用上这种可能性很小;另外就是拿去检测机构做剖析,然而剖析是破坏性的,检测机构只能做性能分析,但是功能上的缺陷是无法给出确定性结论的,这个时候作为设计单位就无法归零,而且非常被动,试想如果我们使用电路板故障诊断分析系统进行对比分析,拿出针对性的测试报告提供给器件供应商,相信他们会更加重视后续的器件质量,同时避免设计人员再去走弯路,想其它办法归零

4、  质量追溯问题。电子产品的质量追溯上一直是个难题,如果只是流程上的追溯相信每一个企业都有自己完善的一套管理体系。但是对于使用一段时间甚至使用3-5年之后的产品是否出现氧化老化,产品临界状态的检测,目前几乎没有那个单位有很好的解决方式,都是出现故障现象后才去拿去维修。试想如果拥有电路板综合故障诊断分析系统的话就可以做到定期主动监测,随时关注某一些模块特性的变化,及时更换某些老化器件,就可以将产品质量管控由被动发现到主动维护,这个意义深远。

-         主要功能:

        - 静态离线测试

        - 动态功能测试

        - 单点量测

        - 64路集成电路测试

        - 64路模拟通道测试

        - 三维立体V-I-F动态阻抗显示

        - 短路巡航追踪定位

        - 集成电路筛选支持256通道

        - 元器件缺陷评估

        - 工艺焊接缺陷检测

        - 模块老化分析

        - 快速自动化测试

        - 测试库脚本编译

        - 提供定制夹具

       

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